简历
简历编号:N385151

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胡先生近期活跃
|35岁|大专|5年工作经验|178cm|汉族|群众
现居:连云港市    户籍:江苏连云港灌云县
求职意向
  • 工作类型:

    全职

  • 期望地区:

    连云港市+苏州市+无锡市

  • 期望行业:

    电子、微电子技术

  • 期望职业:

    电子/电器/半导体/仪表+技工

  • 期望薪资:

    月薪4500元

  • 求职状态:

    目前正在找工作

  • 到岗时间:

    1个月内

教育经历
  • 2008/9-2011/7
  • 大专|无锡职业技术学院|材料成型

    所学课程:主修机戒制图,铸造,热处理,金相,Cad等相关课程

工作经历
  • 2015/8-2019/12
  • 治具工程师|工程部

    嘉丽恩电子|电子/半导体/集成电路

    工作描述:运用华笙,IGI,UCAM等相关软件制作治具资料,安排钻孔,组装,并协助现场解决测试异常。

  • 2014/6-2015/7
  • 售后技术支持工程师|工程部

    苏州明信电子测试有限公司|电子/半导体/集成电路

    工作描述:负责华笙软件售后培训,讲解,协助解决软件相关问题,并收集客户需要软件升级的内容,回馈到我家工程师,协助软件升级

  • 2011/8-2013/8
  • 锻造|锻造部

    无锡透平叶片|通用设备制造

    工作描述:大型叶片生产锻造,热处理,班组协同作业

我的证书
  • 2011/6
  • 金相|80
  • 2011/8
  • .CAD|80
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